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塑料焊接工艺在电子行业中的应用

根据实验证明,大多数对热塑性包装进行密封的传统方式均可以由超声波焊接来取代。无锡尼可凭借其在超声波焊接领域 30 多年的经验,为包装行业客户提供包括超声波、振动摩擦等多种焊接方式在内的解决方案。

各类焊接工艺在电子行业的应用:
超声波焊接——
应用超声波可以对热塑性工件使用熔接、铆焊、成形焊或点焊等多种方法进行焊接。超声波焊接设备既可以独立操作,也可以用于自动化生产环境。那些内置精密电子组件的塑料工件,如微型开关等,就适合使用超声波对其进行焊接。同时,不止一种方法可能被用来对成品进行加工,如焊接软盘和卡带的内部使用铆焊方式,而对其外部的焊接则使用熔接法。

振动摩擦焊接——
振动摩擦技术是用于焊接不规则形状塑料工件和半结晶树脂的最理想方式。使用振动摩擦焊接设备可以对工件进行密封,并且非常适合于焊接内部充满液体或粉粒的产品,如墨盒等。

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无锡尼可超声波设备有限公司
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